联想透露 Legion Y70 散热能力的细节

联想将于 70 月 18 日发布 Legion YXNUMX 智能手机，该公司已经透露了新旗舰的主要规格。 今天继续发布了一系列预告片，更多地揭示了手机的散热能力。

该公司将推出一个5,047mm2的巨大VC冷却系统，厚度仅为0.55mm。 没错，相机的轮廓为半毫米。

令人敬畏的联想军团 Y70 预告片

联想 Legion Y70 的整体外形非常薄——宣传为 7.99 毫米，这是没有带有 OIS 的突出 50MP 摄像头的底座厚度。

它将以某种方式设法带来 10 层散热材料和解决方案，并且手机在冰箱旁边做广告，因为明显的参考是显而易见的。

正如我们所看到的，新的 Legion 智能手机希望保持子品牌的游戏传统，同时保持对普通消费者更友好的外观。

对于面向移动游戏的用户，不会有肩部触发器或经过大量修改的 UI，但仍有望通过 Snapdragon 8+ Gen 1、68W 快速充电和高达 16GB 的 RAM 保持最佳性能。