2021 年底,Qualcomm 推出了 Snapdragon 8cx Gen 3,这是首款适用于 Windows on ARM 设备的 5nm 芯片组。 它采用了ARM设计的核心,因此其性能与用于Android的兄弟没有太大区别。 但很快高通对 Nuvia 的收购将在 8cx Gen 4 上取得成果。

正如之前的泄密事件所报道的那样,该公司正在开发一款 12 核芯片。 根据 Kuba Wojciechowski 的说法,这些将分为 8 个性能核心(~3.4GHz)和 4 个效率核心(~2.5GHz)。 它们基于 Nuvia 的 Phoenix 设计,并将使用营销名称“Oryon”(而不是像当前 Android 芯片那样的“Kryo”)。

Snapdragon 8cx Gen 4规格表,承诺强大的CPU,支持外接GPU

Snapdragon 8cx Gen 4 将成为真正的野兽。 Wojciechowski 报告说,每个 12 核块将有 2MB 的共享二级缓存,外加 4MB 的三级缓存、8MB 的系统级缓存和额外的 3MB 图形缓存。

在 64GHz 5 通道配置中将支持高达 4.2GB 的 LPDDR8X RAM。 Nuvia 最初是为服务器设计芯片(现在仍然如此),而且这些芯片通常有很多 RAM。

该芯片组将集成 Adreno 740,与第 8 代 2 相同的 GPU。但是,8 通道 PCIe 4.0 将支持外部 GPU(提醒一下,v4.0 的速度是 PCIe 3.0 的两倍)。

NVMe 驱动器将有 4 个额外的 PCIe 4.0 通道(也可以配置为两个 2x 通道),尽管也支持 2 通道 UFS 4.0 存储(高达 1TB)作为更便宜的选择。 该芯片还将为 Wi-Fi 卡或调制解调器等外围设备提供额外的 PCIe 3.0 通道。 8cx Gen 4 不会内置 5G(与其 Android 版本不同)。

有线连接选项看起来很棒。 该芯片支持两个 10Gbps USB 3 端口,以及三个带有 DisplayPort 4a 的 USB 4 (Thunderbolt 1.4) 端口。 后者将允许它处理三显示器设置,5K+4K+4K。

还有一些宝石。 Adreno 740 将可用于机器学习任务以及升级后的 Hexagon Tensor 处理器,后者可在 INT45 中提供高达 8 TOPS 的性能。 棘手的部分将是在 Windows 上获得支持,但高通正在与微软和 Adob​​e 合作解决这个问题。

Snapdragon 8cx Gen 4规格表,承诺强大的CPU,支持外接GPU

该芯片组显然将支持高达 4K/120fps 的视频解码和高达 4K/60fps 的各种编解码器编码,包括 AV1(Apple 的 M2 芯片缺乏)。

Snapdragon 8cx Gen 4 预计在 2024 年推出,应该会为 Windows 笔记本电脑和平板电脑(可能还有迷你 PC)提供动力。 高通已承诺在今年晚些时候公布新芯片的更多官方细节。



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菲利普·奥威尔

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