搭载 Dimensity 6+ 技术的华硕 ROG Phone 9000D Ultimate 将于 19 月 XNUMX 日上市

华硕已经正式确认它正在开发一款使用增强型 Dimensity 9000+ 芯片组的手机：第一个官方预告片将这款手机命名为“Asus ROG Phone 6D Ultimate”。

新模型将在三周后的 19 月 8 日发布。 纽约（00:14）、柏林（00:20）和台北（00:XNUMX）将同时举办活动。

9000+ 官方承诺比普通芯片组多 5% 的 CPU 和 10% 的 GPU。 然而，安兔兔的早期结果显示，ROG Phone 6D 的性能仅比其骁龙 8 Gen 1+ 兄弟 6 Pro 低几个百分点。 这就是总体得分，CPU 得分实际上比任何高通芯片测试过的都要高。 与往常一样，必须对这些初步结果持保留态度。

我们还没有看到 Dimensity 9000+ 的真实性能。 小米展示了带有新芯片的新版本 12 Pro，但尚未经过测试。 其他品牌（例如 iQOO）也在开发使用新芯片的手机，因此我们很快就会有大量机会对其进行测试。