谷歌将于明天发布 Pixel 8 系列,我们已经看到了无数的泄密事件,但这里还有另一则消息。 M布兰登·李 This is Tech Today 通过 Device Info HW 和 AIDA8 应用程序分享了几张 Pixel 64 Pro 的图片,揭示了有关新型 Tensor G3 芯片的详细规格。

带有设备信息硬件应用程序的 Google Pixel 8 Pro

带有设备信息硬件应用程序的 Google Pixel 8 Pro

Tensor G3 采用 9 核 CPU,其中一个主频为 3GHz 的 Cortex-X2.91 主核、4 个主频为 715GHz 的 Cortex-A2.37 核心和 4 个主频为 510GHz 的 Cortex-A1.7 核心另一个值得注意的方面是 Mali-G715 GPU 和 12GB 内存。 Tensor G3基于三星4nm工艺技术,并采用FO-WLP封装工艺,预计将比Tensor G2产生更低的发热量和更高的功率效率。

搭载 AIDA8 的 Pixel 64 Pro
搭载 AIDA8 的 Pixel 64 Pro
搭载 AIDA8 的 Pixel 64 Pro

搭载 AIDA8 的 Pixel 64 Pro

除了芯片组细节之外,最新的泄露还证实了汇顶科技光学指纹扫描仪集成到显示面板中。 Pixel 8 Pro 预计将配备 6.7 英寸 LTPO OLED 屏幕,具有 QHD+ 分辨率和 1-120Hz 刷新率。 后部将配备一个 50MP 主摄像头、一个具有 48 倍光学变焦的 5MP 长焦镜头和一个新的 48MP 超广角摄像头。

在软件方面,它应该由 Android 14 管理,并且该设备将提供黑曜石色、天蓝色和瓷器色。 Pixel 8 Pro 在美国的起售价预计为 899 美元,在英国的起售价为 999 英镑。



让我们与我们的社区讨论“新款 Pixel 8 Pro 泄露细节,在发布前详细介绍 Tensor G3 芯片”!
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菲利普·奥威尔

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