周二,这位 Apple CEO 与拜登总统和亚利桑那州官员一起在台积电建设半导体制造工厂的现场举行了电视转播活动,该工厂将于 2024 年开业。随着 Apple 扩大与台积电的关系,新工厂将开始生产苹果硅美国。
2021年,台积电最初宣布将投资12亿美元建设制造厂。 在周二的活动中,台积电宣布将投资增加到 40 亿美元,这是第二家制造工厂,将在 3 年投产时进入 2026nm 芯片的生产。第一个制造工厂将从 4 年开始生产 2024nm 芯片。拜登总统说新一个将为亚利桑那人创造数以万计的“建筑”和“高科技”工作
“商业运营将于明年开始,今天台积电宣布了第二项重大投资。 他打算在凤凰城这里建造第二个晶圆厂来制造“三纳米芯片”,“三纳米芯片”,你知道我在说什么。 “拜登总统
观看:首席执行官蒂姆库克表示苹果将在近十年内首次在美国制造芯片,与台积电合作 https://t.co/T68jCnp5k5 pic.twitter.com/KV0ilHe5jq
-彭博科技(@technology) 2022 年 12 月 7 日
蒂姆库克表示,许多苹果产品的芯片将在凤凰城工厂生产,“感谢这么多人的辛勤工作[......]这些芯片可以自豪地印上:“美国制造”。
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