Mediatek 天玑 1050 将毫米波支持、天玑 930 标签和 Helio G99 结合在一起

联发科技发布了天玑 1050，这是其首款支持毫米波 5G 的芯片组。它将通过在 Sub-6GHz 和毫米波标准之间轻松切换来实现无缝连接。它由台积电采用 6nm 工艺制造，该公司承诺最早将于 2022 年第三季度推出搭载该芯片的设备。

这家台湾公司还在 Filogic 7 和 Filogic 880 中推出了 Wi-Fi 380 平台，集成了 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3。

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天玑 1050 配备八核 CPU（两个 78 GHz 的 Cortex-A2.5 驱动器和六个 55 GHz 的 Cortex-A2.0）以及一个 Mali-G610 MC3 GPU。 mmWave 具有 4CC 载波聚合，而 Sub-6 仅限于 3CC。

最后，联发科还带来了两款额外的芯片，为未来的中端手机提供支持。其中之一是天玑 930，其连接速度比 920 更快，并支持 HDR120+ 的全高清 + 10Hz 显示屏。第二个是 Helio G99，它是仅支持 LTE 的 Helio G96 的演进版，基于 6nm 平台而非 12nm 平台构建。