联发科技推出最新旗舰芯片组——天玑9200,为智能手机行业带来多项第一。这是首款采用 Arm Cortex-X3 prime 核心的芯片组,主频为 3.05 Ghz,基于 ARMv9 架构。该 CPU 还搭载 3 个主频为 715 GHz 的 Arm Cortex-A2.85 内核和 4 个主频为 510 GHz 的 Arm Cortex-A1.8 内核。新芯片采用第二代台积电4nm(N4P)工艺制造。

联发科天玑 9200 来了:台积电 N4P 节点、Arm Cortex-X3 和光线追踪

第二个突破是在图形部门,我们拥有带有基于硬件的光线追踪引擎的 ARM Immortalis-G715 GPU,这又是业界第一。新的旗舰图形单元提供可变速率着色 (VRS)、较前代产品双倍的机器学习性能以及可减少带宽使用的 ARM 固定速率压缩 (AFRC)。

联发科技还带来了第六代 AI 处理单元:690 APU,在 ETHZ35 基准测试应用程序中,其性能较前代产品提升了 5.0%。该芯片组还支持快速 LPDDR5X RAM,内存支持高达 8,533 Mbps 和 UFS 4.0 存储,可实现极快的数据传输和对 CPU 内核的直接存储访问。

联发科 9200 尺寸
流程 台积电 4nm (N4P)
主要核心 1 个 Cortex-X3 3.0Ghz
性能核心 3 个 715 GHz 的 Cortex-A2.85
效率核心 4 个 510 GHz 的 Cortex-A1.8 内核
GPU ARM长生不老-G715
内存 LPDDR5x 高达 8.533Mbps
仓储服务 UFS 4.0
连接方式 5G Sub-6 GHz、毫米波、Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3
屏风 5Hz 时 2.5K (2Kx60),144Hz 时 WHQD,1080Hz 时 240p

天玑 9200 最多支持两台显示器,分辨率为 5K(60Hz)、WHQD(144Hz)和 1080p(240Hz)刷新率。这也是首款支持 Wi-Fi 7 的芯片组,数据传输速度高达 6.5 Gbps。集成了 sub-6Ghz 和毫米波 5G 连接以及蓝牙 5.3。

Imagiq 890 ISP 为 RGBW 传感器提供本机支持,同时节能 34%。联发科技的 eXtreme Power Saving 技术是一项由 AI 驱动的功能,据称可节省高达 30% 的能源。

首批搭载天玑 9200 的手机预计将于 2022 年底推出,届时还有不到两个月的时间。

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菲利普·奥威尔

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